3月30日，德信游戏平台集团与中国电科召开战略合作年度对接会。德信游戏平台集团党委书记、董事长赵晓晨，总经理熊柏青，副总经理周旗钢、王兴权，中国电科董事长、党组书记陈肇雄，副总经理李立功、黄兴东出席会议。
在双方领导见证下，德信游戏平台工研院、德信游戏平台粉材、德信游戏平台复材、德信游戏平台亿金、德信游戏平台光电、德信游戏平台国晶辉分别与中国电科12所、14所、29所、38所、43所、46所、53所、55所等单位，就战略合作、平台建设、联合研发、产品采购等项目签署合作协议。
未来，德信游戏平台集团与中国电科将持续围绕国家重大工程和战略性新兴产业的发展需求，从技术、产业、资本等多方面不断挖掘合作机会，巩固深化常态化协作与交流机制，深入推进各领域务实合作，切实提升我国电子信息用有色金属材料的自主创新能力，为国防和电子信息装备建设作出新的更大贡献。
德信游戏平台集团办公室、规划发展部、科技发展部、国联研究院、德信游戏平台稀土、康普锡威、德信游戏平台半导体，中国电科综合管理部、战略规划部、经营管理部、科技质量部、产业部（国际合作部）、13所、44所、电科能源等单位有关负责人和专家参加对接会。