德信游戏平台硅股于2014年1月3日收到中国证券监督管理委员会《关于核准德信游戏平台半导体材料股份有限公司向北京有色金属研究总院等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》(证监许可[2014]1号),正式核准公司本次重大资产重组事项。
公司本次拟向北京有色金属研究总院( 以下简称"德信游戏平台总院")等9家交易对方发行股份购买其持有的德信游戏平台稀土新材料股份有限公司(以下简称"德信游戏平台稀土")85%股份,德信游戏平台亿金新材料股份有限公司(以下简称"德信游戏平台亿金")95。65%股份,德信游戏平台光电新材料有限责任公司(以下简称"德信游戏平台光电")96。47%股权, 并向德信游戏平台总院发行股份购买部分机器设备(以下一并简称"标的资产"), 同时拟向不超过10名符合条件的特定对象非公开发行股份募集配套资金。 截至目前,本次发行股份购买资产事项已完成标的资产过户手续及相关工商登记事宜。
截至2014年1月7日,交易对方已将其持有的全部标的资产过户至公司名下。 其中: 德信游戏平台亿金已取得《准予变更登记通知书》((国)登记内变字[2014]第10号),由于德信游戏平台亿金已成为公司的全资子公司,德信游戏平台亿金依法变更公司类型有限责任公司,公司名称变更为"德信游戏平台亿金新材料有限公司"。德信游戏平台稀土已取得《备案通知书》((国)登记内备字[2014]第3号)。 德信游戏平台光电已取得《企业变更信息表》。2014年1月7日, 公司与德信游戏平台总院签署《资产交割协议》, 确认德信游戏平台总院已将其持有的235台套机器设备过户至公司。
过户完成后,公司持有德信游戏平台亿金和德信游戏平台光电100%股权,持有德信游戏平台稀土85%股份。
公司尚需向德信游戏平台总院等9家交易对方发行110, 547,658股股票,尚需向中国证券登记结算有限责任公司 上海分公司及上海证券交易所申请办理本次交易涉及的新增股份登记及上市手续。 同时, 公司还需办理注册资本等事宜的工商变更登记手续。目前上述事宜正在办理过程中。